华为推动液冷数据中心升级，双良节能、英维克抢占市场先机！

全球数据中心产业正迎来一场由AI驱动的技术变革。在2025AIDC产业发展大会上，华为董事、ICT BG CEO杨超斌明确指出，随着AI算力规模和芯片功率的快速提升，液冷技术已成为数据中心发展的必然选择。这一判断不仅揭示了行业技术演进方向，更为相关产业链企业指明了发展路径。

技术升级迫在眉睫

传统风冷数据中心正面临严峻挑战。随着英伟达GB200/300等高性能AI服务器的普及，单机柜功率密度已突破30kW，部分高性能计算场景甚至达到50kW以上。在这种功率密度下，传统风冷系统不仅能耗高企，散热效果也大打折扣。杨超斌强调，在液冷数据中心的标准化建设中，必须前瞻性地考虑未来AI数据中心的整体功率分布和单柜需求，包括供电、散热、承重等关键指标。

值得注意的是，液冷技术涉及复杂的系统集成。从冷板、快速接头、分流器（Manifold）到冷却液分配单元（CDU），从二次管路的管径设计到周边接口方案，每个环节都需要精密配合。这既是对技术实力的考验，也为具备系统解决方案能力的企业创造了差异化竞争优势。

市场空间广阔

东方证券最新研究报告显示，预计到2026年，全球数据中心液冷市场规模将达到688亿元，其中中国市场约179亿元。这一预测主要基于三个驱动因素：首先是英伟达GB200/300等高性能AI服务器的快速普及；其次是ASIC芯片在AI加速领域的广泛应用；最后是各国对数据中心PUE（能源使用效率）的严格管控。

从技术路线看，液冷方案主要分为冷板式和浸没式两种。冷板式技术成熟度高，改造成本相对较低，是目前市场主流；浸没式散热效率更高，但初期投资较大，更适合超高密度场景。随着技术进步和规模效应显现，两种方案的成本差距正在缩小。

核心供应商优势凸显

在液冷数据中心产业链中，双良节能和英维克已建立起明显的先发优势。

双良节能专注于液冷模块及成套设备的研发制造。公司的液冷解决方案具有能效高、可靠性强等特点，已成功应用于多个大型数据中心项目。更关键的是，双良节能掌握了从热设计到流体仿真，从材料选择到系统集成的全链条技术能力，能够为客户提供定制化解决方案。

英维克则打造了Coolinside全链条液冷解决方案。该方案实现了从冷板、快速接头、分流器、CDU、机柜，到SoluKing长效液冷工质、管路、冷源等"端到端"的产品覆盖。特别值得一提的是，英维克创新性地实现了"厂到场"的全场景交付能力，即从服务器制造工厂到数据中心运行现场的无缝衔接，这大大降低了客户的部署难度和运维成本。

产业协同与标准建设

液冷数据中心的普及需要产业链各环节的紧密配合。目前，行业在标准化建设方面还存在诸多挑战：一是接口标准不统一，不同厂商的设备兼容性有待提高；二是运维规范缺乏，特别是对于浸没式液冷系统的维护经验不足；三是安全认证体系尚不完善，特别是对冷却液泄漏等风险的防范措施需要强化。

华为等领军企业正在积极推动行业标准制定。杨超斌建议，在标准制定过程中应充分考虑未来AI数据中心的演进方向，为技术升级预留空间。同时，要注重小机电系统的标准化，包括CDU功率规格、二次管路接口等细节，这些往往是系统可靠性的关键所在。

投资价值分析

从投资角度看，液冷数据中心产业链蕴含三大机会：一是核心部件供应商，如冷板、CDU等关键设备制造商；二是系统集成商，具备整体解决方案能力的企业；三是新型材料提供商，特别是长效冷却液、特种管路等细分领域。

双良节能和英维克作为各自领域的龙头企业，将直接受益于液冷渗透率的提升。双良节能在大型项目经验方面具有优势，而英维克的全链条解决方案则更适合对系统集成要求高的客户。两家公司不同的技术路线和市场定位，为投资者提供了互补性的配置选择。

风险提示

投资者需关注以下风险：技术路线更迭风险，如新型散热技术的出现可能改变行业格局；行业标准滞后风险，缺乏统一标准可能影响产业发展速度；市场竞争加剧风险，随着更多企业进入，行业利润率可能承压。

展望未来，随着AI算力需求的持续爆发和"双碳"目标的深入推进，液冷数据中心将迎来快速发展期。双良节能、英维克等具备技术优势和项目经验的企业，有望在这一轮产业升级中占据有利位置，为投资者创造长期价值。